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共7536条德国360相关产品信息

玻璃搅拌机突破传统实现360度无死角混合，在行业搅拌中持续深耕
100000.00: 产品简介：玻璃搅拌机——青岛迪凯立轴行星式搅拌机控制性强，操作灵活，可以根据玻璃行业的混合要求实时进行调整，立轴行星式搅拌机因遵循行星原理形成的多轨迹运行特性，使得物料与物料之间可以相互作用，使得分散在不同方位的物料更容易集中在一起实现360度的高匀质混合。立轴行星式玻璃搅拌机的这种混合搅拌能够确保不同配比设计的玻璃原料组分可以更加均匀地完成搅拌混合，满足行业领域对物料搅拌的高要求，大大提高了玻璃搅拌机的混合效率，在这种高效搅拌的加持之下，立轴行星式搅拌机可以有效规避玻璃物料搅拌过程中搅不匀现象的发生，有助于快速将不同组分的玻璃原料实现搅拌混合。玻璃搅拌机——立轴行星式搅拌机运行可靠，在玻璃行业的制备搅拌过程中，通过行星搅拌轴的带动使筒内物料受到强大的搅拌混合力，实现快速高匀质的覆盖搅拌，立轴行星式搅拌机凭借优异的混合性能在玻璃行业搅拌中持续深耕。...; 青岛本道智能装备有限公司

德国ZESTRON VIGON A 200去除助焊剂残留物的水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON? A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。应用VIGON? A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。相较于其他清洗液的优势：VIGON A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本VIGONA 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物VIGON? A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施应用VIGON? A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度VIGON? A200 不含有任何卤素化合物即使在高压喷淋工艺中，VIGON? A200也不会产生泡沫气味淡应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON A 201水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON? A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。此外，VIGON? A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：VIGON A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物VIGON A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物VIGON A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本VIGON A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物VIGON A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡芯片焊接后， VIGON? A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术低底部间隙清洗PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON A 250 具有温和配方的助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON? A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由于其温和的配方，使得VIGON? A 250特别适用于较长接触时间的清洗应用VIGON? A 250的配方中不含有表面活性剂成分，因此确保不会在被清洗件和清洗设备上残留白色物质芯片焊接后， VIGON? A 250的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命VIGON? A 250 易被过滤，因此具有超长的使用寿命VIGON? A 250 无闪点，使用中不需要额外的防爆措施即使在喷淋应用中，VIGON? A 250也不会产生泡沫，且气味很淡应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术较长接触时间的清洗应用PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON EFM 用于手工清洗的助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON? EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON? EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON? EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON? EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：VIGON? EFM特别适用于清除松香型助焊剂的残留物VIGON? EFM 干燥快速且不会留下残留物VIGON? EFM 易于使用VIGON? EFM非常适合同时作为清洗液和漂洗液应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术返工和返修后的清洗应用...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON N 598无磷无氮清洗剂 0.00: 产品简介：VIGON? N 598避免水体富营养化无磷无氮水基型pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂污水排放导致湖泊水体富营养化加剧，蓝藻水华频发。ZESTRON专门研发的无磷无氮的水基型pH中性清洗剂 VIGON? N598，帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。基于MPC?微相清洗技术，VIGON? N 598 专门用于喷淋清洗工艺中去除PCBA电子元器件上的助焊剂残留物。得益于其独特的无磷无氮配方，本产品符合《GB21904-2008 化学合成类制药工业水污染物排放标准》以及《十三五国家总量控制指标》的污染物废水排放要求，保护水生环境，避免水体富营养化，十分环保。VIGON? N 598 拥有宽大的应用窗口，可去除电子元器件上的各类助焊剂残留，同时兼具绝佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：无磷无氮及pH值中性配方，保护水生环境，避免水体富营养化，十分环保即使在水质要求很高的地区，也能符合最新的国家总量控制指标，及相关废水污染防治政策在应用浓度内低于7%的VOC含量，减少大气污染更易获得废水排放许可清洗PCBA助焊剂有卓越表现易漂洗，不会在表面上遗留任何助焊剂残留物无闪点，不会起泡，适用于所有喷淋式清洗设备，使用时无需采取防爆措施应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON N 600 pH中性的水基型PCBA清洗剂 0.00: 产品简介：VIGON? N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON? N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON? N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，VIGON? N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等在特定的PCBA清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力使用VIGON? N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质由于VIGON? N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗混合型敏感材料清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON PE 180功率电子及PCBA的清洗剂 0.00: 产品简介：VIGON? PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势：功率电子和PCBA去除助焊剂的卓越表现为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激活的铜表面pH中性配方，提供卓越的材料兼容性基于其MPC配方，VIGON? PE 180能够轻易地被漂洗干净应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗功率模块清洗功率LED清洗引线框架清洗分立器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON PE 190A 功率电子及PCBA清洗的碱性助焊剂清洗剂 0.00: 产品简介：VIGON PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂水基助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时产生卓越的清洗效果能够为邦定、封装和胶装等后道工艺提供无痕的活性铜表面在处理严重氧化后和严重被污染的器件时卓越的清洗结果极佳的材料兼容性易于漂洗的配方，应用过程中不会发生起泡现象应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗功率模块清洗功率LED清洗引线框架清洗分立器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON PE 200中性清洗液 0.00: 产品简介：VIGON PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON? PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备VIGON PE 200能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，不会对芯片表面的钝化层造成影响由于该产品的MPC配方，VIGON? PE 200易于漂洗VIGON? PE 200没有闪点且不产生泡沫，因此可以用于所有的喷淋设备中，且无需防爆保护不含卤素成分，气味低应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术功率模块清洗功率LED清洗引线框架清洗分立器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON PE 215N 功率电子pH中性水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC?微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后续引线键合、粘接和成型工艺提供洁净、活化的铜表面有效漂洗，防止铜表面再次氧化使得铜表面保持长期活化状态pH中性，因此具有良好的材料兼容性，特别是与芯片的兼容性，保持钝化层完整无闪点，且不产生泡沫，因此应用在任何喷淋式清洗设备无需防爆保护应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术功率电子器件清洗下载技术资料...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON UC 160 网板底部擦拭清洗液 0.00: 产品简介：VIGON UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的优势：即使对于细小的网孔，VIGON UC 160也能够在底部擦拭时，有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏VIGON UC 160尤其适用于间歇性印刷时VIGON UC 160润湿能力超强，因此清洗效果更加出众，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染，从而避免印刷时发生桥接现象擦拭形状稳定，确保减少锡珠的产生出众的安全和健康特点（如：无闪点、较低的VOC值），是一款理想的异丙醇（IPA）或酒精替代品气味淡印刷机底部擦拭...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON US 水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施VIGON US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON US的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低VIGON US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命VIGON US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用VIGON US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡VIGON US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷气PCBA清洗低底部间隙清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON AC 205 水基碱性助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ATRON AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON AC 205是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON AC 205的使用寿命，比传统的表面活性剂型清洗液更长其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽ATRON AC 205可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡芯片焊接后， ATRON AC 205的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命VOC 值极低PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装器件清洗低底部间隙清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON AC 207 水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ATRON AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液ATRON AC 207是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比，ATRON AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命，同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON AC 207 能够应用于各种中高压喷淋式清洗工艺，诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。相较于其他清洗液的优势：由于ATRON AC 207的温和配方和较低的应用浓度，其对各种敏感金属具有无与伦比的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍等即使在较低的应用浓度和应用温度下，ATRON AC 207依然拥有极佳的清洗能力ATRON AC 207可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON AC 207可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡对于功率器件，使用ATRON AC 207的清洗工艺，由于去除助焊剂的效果极佳，因此可以显著提高后续绑线工艺的品质与传统的表面活性剂型清洗液相比，使用寿命可以延长3至10倍其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽VOC 值极低敏感金属表面PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON DC去涂覆层的水基清洗剂 0.00: 产品简介：ATRON DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型配方高度操作安全– 无需使用腐蚀性剥离化学品超强的去除涂覆层能力良好的材料兼容性 – 多种可选工艺，可整体清洗框架/夹具/托盘涂覆层涂层框架...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON HYDRON SC 300 单相水基型钢网清洗剂 0.00: 产品简介：HYDRON SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRON SC 300同时适用于清洗和漂洗应用，在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势：对锡膏和SMT贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组成材料之间高度的材料兼容性VOC 含量 < 20 %钢网清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON HYDRON SE 220 半导体电子的中性助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：HYDRON SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由于其独特的单相配方，HYDRON SE 220能在浸没式清洗工艺中提供卓越的清洗结果。同时，可以轻松用去离子水进行漂洗，且漂洗后不会有任何残留该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响HYDRON SE 220能够提供洁净、被激活的铜表面，能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备HYDRON SE 220无闪点，可使用在浸没式清洗设备中，且无需防爆保护不含卤素成分，气味低功率电子器件清洗SiP封装清洗晶圆级封装清洗MEMS器件封装清洗摄像模组清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON HYDRON SE 230A 半导体器件的碱性清洗剂 0.00: 产品简介：HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性非常低的表面张力，在清洗低间隙元器件的底部残留物时拥有卓越表现应用过程十分简便，在浸没式清洗工艺中拥有卓越表现能够轻易被去离子水漂洗干净，不会留下任何残留SiP封装清洗晶圆级封装清洗MEMS器件封装清洗摄像模组清洗功率电子器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON HYDRON WS 400 去除水溶性助焊剂的碱性清洗剂 0.00: 产品简介：HYDRON WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂无泡沫配方避免生成白色残留温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性不含乙醇胺气味清淡PCBA...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

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