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共196043条水灌装机相关产品信息

德国ZESTRON VIGON A 200去除助焊剂残留物的水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON? A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。应用VIGON? A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。相较于其他清洗液的优势：VIGON A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本VIGONA 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物VIGON? A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施应用VIGON? A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度VIGON? A200 不含有任何卤素化合物即使在高压喷淋工艺中，VIGON? A200也不会产生泡沫气味淡应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON A 201水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON? A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。此外，VIGON? A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：VIGON A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物VIGON A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物VIGON A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本VIGON A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物VIGON A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡芯片焊接后， VIGON? A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术低底部间隙清洗PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON N 600 pH中性的水基型PCBA清洗剂 0.00: 产品简介：VIGON? N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON? N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON? N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，VIGON? N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等在特定的PCBA清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力使用VIGON? N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质由于VIGON? N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗混合型敏感材料清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON PE 215N 功率电子pH中性水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：VIGON PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC?微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后续引线键合、粘接和成型工艺提供洁净、活化的铜表面有效漂洗，防止铜表面再次氧化使得铜表面保持长期活化状态pH中性，因此具有良好的材料兼容性，特别是与芯片的兼容性，保持钝化层完整无闪点，且不产生泡沫，因此应用在任何喷淋式清洗设备无需防爆保护应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术功率电子器件清洗下载技术资料...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON US 水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施VIGON US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON US的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低VIGON US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命VIGON US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用VIGON US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡VIGON US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷气PCBA清洗低底部间隙清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON AC 205 水基碱性助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ATRON AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON AC 205是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON AC 205的使用寿命，比传统的表面活性剂型清洗液更长其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽ATRON AC 205可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡芯片焊接后， ATRON AC 205的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命VOC 值极低PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装器件清洗低底部间隙清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON AC 207 水基助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ATRON AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液ATRON AC 207是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比，ATRON AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命，同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON AC 207 能够应用于各种中高压喷淋式清洗工艺，诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。相较于其他清洗液的优势：由于ATRON AC 207的温和配方和较低的应用浓度，其对各种敏感金属具有无与伦比的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍等即使在较低的应用浓度和应用温度下，ATRON AC 207依然拥有极佳的清洗能力ATRON AC 207可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON AC 207可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡对于功率器件，使用ATRON AC 207的清洗工艺，由于去除助焊剂的效果极佳，因此可以显著提高后续绑线工艺的品质与传统的表面活性剂型清洗液相比，使用寿命可以延长3至10倍其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽VOC 值极低敏感金属表面PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON ATRON DC去涂覆层的水基清洗剂 0.00: 产品简介：ATRON DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型配方高度操作安全– 无需使用腐蚀性剥离化学品超强的去除涂覆层能力良好的材料兼容性 – 多种可选工艺，可整体清洗框架/夹具/托盘涂覆层涂层框架...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON HYDRON SC 300 单相水基型钢网清洗剂 0.00: 产品简介：HYDRON SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRON SC 300同时适用于清洗和漂洗应用，在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势：对锡膏和SMT贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组成材料之间高度的材料兼容性VOC 含量 < 20 %钢网清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON CO 150 用于无水共溶工艺的清洗液 0.00: 产品简介：ZESTRON CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON CO 150对有铅和无铅焊锡膏的助焊剂残留物，都具有很好的清洗能力使用ZESTRON CO 150的清洗工艺，可以显著提高功率器件及引线框架型分立器件的后续绑线和成型工艺的品质ZESTRON CO 150在使用时会将清洗液沸腾对清洗的影响降至最低程度，从而保证了清洗工艺的稳定性ZESTRON CO 150具有较宽的工艺控制窗口ZESTRON CO 150的蒸汽有助于稳定冷却区，从而减少HFE溶剂的消耗量ZESTRON CO 150与HFE的共溶应用，可以实现完全无水的清洗工艺，而且干燥快速且无残留ZESTRON CO 150即使是无水工艺，清洗后的离子污染度依然可以达到较低的水平PCBA清洗功率电子器件清洗对水敏感的清洗应用对pH值敏感的清洗应用...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ZESTRON FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长ZESTRON FA+在应用时，不需要额外的防爆措施ZESTRON FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗使用ZESTRO FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质ZESTRON FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡ZESTRON FA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL军用标准认可ZESTRON FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料PCBA清洗功率电子器件清洗先进封装器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液 0.00: 产品简介：ZESTRON VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON VD完全可以通过蒸馏而重复使用，因此适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺ZESTRON VD的配方中不含有表面活性剂成分，因此干燥后不会留下残留物ZESTRON VD特别适用于无水清洗工艺，尤其是在不容许用水进行漂洗时使用ZESTRON VD的清洗工艺，可以完全去除有铅锡膏的助焊剂残留物，显著提高引线框架型分立器件的后续绑线和成型工艺的品质ZESTRON VD同样可以应用于印刷机内部的底部擦拭PCBA清洗功率电子器件清洗对水敏感的清洗应用对pH值敏感的清洗应用...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

水泥制品搅拌机节能新选择：行星式搅拌机特殊工艺与混合实践 100000.00: 产品简介：新型水泥制品搅拌机——青岛迪凯行星式搅拌机的立式结构设计样式新颖，传动平稳、可靠，特殊设计的的传动装置在很大程度上规避了传统水泥制品搅拌机混合不均匀、漏料等问题，行星式搅拌机可以在短时间内达到理想的搅拌效果，在消耗能量相同的情况下完成更多物料的搅拌混合。行星式水泥制品搅拌机释放“智造”新动能，运用复杂的行星运行轨迹将水泥制品物料迅速打散至整个搅拌筒的各个角落，水泥制品搅拌机——行星式搅拌机灵活多变的混合处理可以使物料完成高匀质搅拌制备。随着现代水泥制品生产技术的不断创新和优化，行业搅拌标准也越来越高，为了迎合行业的发展，水泥制品搅拌机也日渐趋于自动化和智能化，而青岛迪凯行星式搅拌机的研发成功就很好地说明了这一点。...; 青岛本道智能装备有限公司

浅谈：普通耐火材料搅拌机VS行星式搅拌机，到底差在哪？ 100000.00: 产品简介：青岛迪凯行星式搅拌机在耐火材料行业领域展现出显著的技术优势。相较于传统普通耐火材料搅拌机，行星式搅拌机的搅拌装置通过三维空间运动轨迹，实现了物料的多维度混合。新型耐火材料搅拌机——行星式搅拌机采用精密设计的行星齿轮传动系统，具有运行平稳、噪音低、传动效率高等特点，确保了搅拌过程的可靠性和持久性。在搅拌性能方面，行星式搅拌机通过复合行星运动轨迹（公转+自转）产生强剪切力和对流混合效应，可以实现360度的混合。经测试，在相同工况下，青岛迪凯行星式搅拌机的混合均匀度可达98%以上，较传统耐火材料搅拌机提升约30%，且能耗降低15-20%。这种混合效果是传统耐火材料搅拌机即使延长搅拌时间也难以达到的。...; 青岛本道智能装备有限公司

UHPC搅拌机中“劳斯莱斯”—DEX行星式搅拌机到底强在哪？ 100000.00: 产品简介：高品质UHPC搅拌机——青岛迪凯DEX行星式搅拌机在搅拌过程中能够使搅拌料受到充分的剪切和拉伸，有利于纤维与UHPC超高性能混凝土的相互粘结，DEX行星式UHPC搅拌机的问世大大提高了混炼后UHPC超高性能混凝土的强度和韧性，在很大程度上保证了UHPC超高性能混凝土物料混合的均匀性和稳定性。DEX行星式搅拌机采用智能化控制系统，实现了对UHPC搅拌机混合过程的精准监控和调控。不同于UHPC搅拌机的搅拌模式，DEX行星式搅拌机可以根据不同配比设计的UHPC超高性能混凝土物料对搅拌参数进行实时调整，保证UHPC搅拌机设备运行的精准性和可控性。DEX行星式搅拌机采用特殊的行星搅拌原理，有效提高了UHPC超高性能混凝土中纤维与其他物料之间的粘度，在DEX行星式搅拌机搅拌过程中，纤维更容易与混凝土充分混合，大大提高了UHPC超高性能混凝土在UHPC搅拌机筒内的流动性和可塑性，是行业认可的UHPC搅拌机中“劳斯莱斯”。...; 青岛本道智能装备有限公司

德国ZESTRON ATRON AP 125A 用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂 0.00: 产品简介：ATRON AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：ATRON AP 125A 对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有卓越的清洗效果ATRON AP 125A 在元器件底部极易漂洗，为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供最佳的状态，以此改善填充空洞、分层和键合质量 ATRON AP 125A 适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm) 以及极小植球(20-80μm)的封装器件ATRON AP 125A可与任何典型的封装材料兼容，特别是敏感金属，如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层ATRON AP 125A无闪点，为操作人员提供良好的健康和安全性保证先进封装器件清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON RC 101 清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON? RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON RC 101没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用VIGON RC 101清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此避免了焊炉重启后有害物质在电子组装件上的冷凝VIGON RC 101的浸润速度快，因此可以进行快速有效的清洗，缩短了设备停机时间应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术回流炉维护清洗波峰焊维护清洗夹具维护清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON RC 303 用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液 0.00: 产品简介：VIGON RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON RC 101的升级版本，VIGON RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更卓越的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好无害运输及储藏过程中无需特殊标签气味较淡使用后，清洗液成分不会残留在设备内部，也就避免了电子组装件上助焊剂残留物的冷凝对铝和环氧树脂表面的极佳材料兼容性应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术维护清洗...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON SC 用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液 0.00: 产品简介：VIGON SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON? SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON? SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON? SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON? SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。相较于其他清洗液的优势：VIGON? SC的干燥速度是水的两倍，因此可以显著缩短清洗工艺时间VIGON? SC的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了较长的使用寿命和较低的维护成本VIGON? SC的配方中不含表面活性剂成分，干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物VIGON? SC没有闪点，使用时不需要设备有防爆装置气味淡，pH 中性，操作安全性高应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术钢网清洗印刷机底部擦拭...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON VIGON SC 200 用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液 0.00: 产品简介：VIGON SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON? SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本VIGON SC 200推荐在室温条件下使用VIGON SC 200是水基清洗液，没有闪点，因此应用时不需要额外的防爆措施由于其温和配方，VIGON? SC 200对网板有极好的材料兼容性VIGON? SC 200可以应用在闭环清洗设备中即使应用于喷淋清洗设备中， VIGON? SC 200也不会产生泡沫气味淡，在漂洗单元不会有有机物沉积应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术钢网清洗印刷机底部擦拭...; 深圳市俊基瑞祥科技有限公司

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